半导体激光芯片商长光华芯顺利完成1.5亿元B轮融资

发布日期：2023-09-20 00:21浏览次数：

本文摘要：7月份，宽光华芯顺利完成1．5亿元B轮融资，本轮融资的投资方为：国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。宽光华芯主要专门从事研发，生产和销售高功率半导体激光器并为中国客户获取售后服务，在高功率半导体激光器芯片方面首度超越长年倚赖进口“有器无芯”的局面。本轮融资主要环绕宽光华芯主营业务战略建设如下项目：高功率半导体激光芯片和模块生产能力提高5－10倍；VCSEL激光雷达芯片研发及量产；必要半导体激光器量产及应用于。

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7月份，宽光华芯顺利完成1．5亿元B轮融资，本轮融资的投资方为：国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。宽光华芯主要专门从事研发，生产和销售高功率半导体激光器并为中国客户获取售后服务，在高功率半导体激光器芯片方面首度超越长年倚赖进口“有器无芯”的局面。本轮融资主要环绕宽光华芯主营业务战略建设如下项目：高功率半导体激光芯片和模块生产能力提高5－10倍；VCSEL激光雷达芯片研发及量产；必要半导体激光器量产及应用于。

2018年3月，宽光华芯与高新区签订协议成立苏州半导体激光创意研究院，将在高功率半导体激光器、光通讯芯片和激光雷达芯片等方面积极开展高端技术、产品的研发和产业化，建设专业的半导体激光器成果产卵和产业化平台。至本轮融资顺利完成，宽光华芯的“一平台，一支点，纵向拓展，横向伸延”战略布局已全部已完成。

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